我们通过精心选择供应商并不断对其进行评估来保护客户。我们销售的所有部件都经过严格的测试过程，并由合格的电气工程师进行检查。我们专业的qc团队全程控制质量

目视检查
用立体显微镜进行360°全面观察外观细节。监测的主要焦点包括产品包装;芯片类型，日期，批;打印和包装状态;外部检查允许快速了解为了满足原始品牌制造商的外部需求、反静电和湿度标准以及使用或恢复的需求。

酸性试验
这不是一种假的检测方法，因为氧化是自然发生的;然而，这是一个重要的功能问题，尤其是在炎热潮湿的气候下，比如东南亚和北美南部。J - STD - 002组合标准定义了通过穿孔、表面安装和BGA设备接受/拒绝的测试方法和标准。对于非BGA、浸渍和外观的表面安装设备，BGA设备的“陶瓷面板测试”最近被纳入我们的服务包。建议使用不符合包装、可接受包装要求的设备进行焊接试验，但使用了一年以上的设备，或显示出口污染的设备

x射线
x光检查,全面监控360°的细节,以确定内部结构维度包装细节和连接状态,你可以看到大量的测量样品相同或混合(混合)的问题;此外，他们还通过规范(数据表)相互理解，以了解测试样本的有效性。检查包装连接的状态，看看芯片和包装输出之间的连接是否正常，除了钥匙和短路。

功能/程序测试
通过官方数据表、测试项目设计、测试面板设计、测试平台构建、测试程序编写、测试程序测试等。芯片功能的专业和精确测试可以决定是否符合IC标准。目前可以测试的IC类型包括逻辑设备、模拟器、高频IC、功率IC、各种放大器和功率控制。包包括DIP、SOP、SSOP、BGA、TO - 220、QFN、QFP等。产品包括:EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA、串行PROM、闪存、BPROM、NOVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、微控制器、MCU和标准逻辑设备检测。